Proces audits: aan de hand van uitgebreide checklists worden de diverse assemblage processen geanalyseerd om te kunnen achterhalen waar processen verbeterd kunnen worden, inclusief het verbeteren van bestaande en implementeren van nieuwe controle procedures (SPC) en operationele instructies etc.

Gedetailleerde proces trainingen zowel de theorie als de praktijk voor pasta printen, reflow solderen, golf en selectief solderen, lijm printen en lijm dispensen

Bekend met automotive standaard PPAP

Board DfX analyse: waar zitten zwakke plekken in het produkt ontwerp tav de paneel-fabricage en de assemblage

Stencil DfX: waar kan het stencil ontwerp verbeterd worden opdat het pasta print process verbetert en dus de yield van de lijn verhoogt

Stencil ontwerp voor pin-in-paste intrusive reflow van draad-componenten

Implementatie van nieuwe componenten: 0.4 mm uBGA, package on package, 0201, 01005

Machine evaluaties en vrijgave voor productie

Implementatie van nieuwe technologieen zoals conformal coating en underfill

Onderzoeken naar de oorzaak van specifieke problemen zoals bij klanten retouren en productie uitval en implementeren van oplossingen

Transfer van productie van west-Europa naar lage lonen landen: o.a. oost-Europa en China

Value engineering analyse om te achterhalen of de integrale kosten van een produkt zo laag mogelijk zijn

Gebruik makend van een uitgebreid professioneel netwerk van machine leveranciers en leveranciers van gebruiks materialen in de soldeer technologie-wereld

Project management voor implementatie-, verbeter- en onderzoeksprojecten